骨組織透射電鏡全套：骨組織及牙齒組織富含有鈣質(zhì)非常堅硬不易制成超薄切片，如需要觀察骨組織骨細胞的超微結(jié)構(gòu)需要先行EDTA脫鈣（不建議強酸快脫，對細胞超微結(jié)構(gòu)破壞較為嚴重）。
透射電鏡拍照實驗：透射電鏡（TEM）可以清楚的觀察到在普通光學顯微鏡下無法看清的動植物細胞內(nèi)的超微結(jié)構(gòu)，比如線粒體、內(nèi)質(zhì)網(wǎng)、高爾基體、溶酶體、自噬小體、凋亡小體、葉綠體、液泡、細胞內(nèi)生細菌等結(jié)構(gòu)及病理變化。
透射電鏡全套（包埋+制片+拍照）實驗：透射電鏡（TEM）通過對組織細胞樣本進行樹脂包埋切片，60-80nm厚度的超薄切片，經(jīng)過重金屬鉛、鈾染色后于透射電子顯微鏡中進行幾千至幾萬倍的放大成像，從而能夠清楚的觀察到在普通光學顯微鏡下無法看清的動植物細胞內(nèi)的超微結(jié)構(gòu)，比如線粒體、內(nèi)質(zhì)網(wǎng)、高爾基體、溶酶體、自噬小體、凋亡小體、葉綠體、液泡、細胞內(nèi)細菌或病毒侵染等結(jié)構(gòu)及病理變化。
樹脂包埋（透射電鏡）實驗： 樹脂包埋是將客戶處理后固定在電鏡固定液中的標本，進行修整、ES后固定、脫水、樹脂滲透等過程后，采用進口環(huán)氧樹脂812作為包埋劑，將組織標本包埋在樹脂中。
半薄切片是使用超薄切片機將樹脂包埋的樣本進行切片，切片厚度一般為1.5μm左右，用防脫玻片進行撈片。主要應用為組織顯微結(jié)構(gòu)觀察，超薄切片定位。半薄-切片常用甲苯胺藍或者亞甲基藍染色，恒溫箱烤干，中性樹膠封片，光學顯微鏡觀察組織顯微結(jié)構(gòu)。
CHIP實驗檢測：染色質(zhì)免疫共沉淀(Chromatin Immunoprecipitation)，簡稱CHIP；是目前唯一研究體內(nèi)DNA與蛋白質(zhì)相互作用的方法，它不僅可以檢測體內(nèi)反式作用因子與DNA的相互作用，還可以用來研究組蛋白的各種共價修飾與基因表達關(guān)系。
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